全球晶圓代工市場圍繞2nm制程的競爭正日趨激烈。知情業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已將2nm制程晶圓價格定為每片約3萬美元，并對所有客戶實(shí)行統(tǒng)一價格政策，明確表示“不打折、不議價”。這一定價相比現(xiàn)有3nm制程晶圓高出約50%至66%。

據(jù)臺積電規(guī)劃，公司將在未來約34個月內(nèi)啟動2nm試產(chǎn)，初期月產(chǎn)能預(yù)計(jì)為3萬至3.5萬片晶圓，并計(jì)劃到2026年通過四座新廠將月產(chǎn)能擴(kuò)充至6萬片。目前2nm制程初期良率約為60%，其中SRAM良率已超過90%，已基本達(dá)到量產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)。

業(yè)內(nèi)分析人士指出，臺積電此次高定價策略并非單純出于生產(chǎn)成本考慮，更重要的是通過控制初期產(chǎn)能，將資源聚焦于高利潤、高端需求市場，尤其是面向高性能計(jì)算（HPC）與人工智能（AI）的客戶群，包括蘋果、英偉達(dá)和AMD等。

相比之下，三星在2nm制程上的推進(jìn)相對緩慢，當(dāng)前良率僅約為40%，穩(wěn)定性也略顯落后。為爭取客戶，三星正在采取更具競爭力的價格策略，并強(qiáng)化快速響應(yīng)能力，以恢復(fù)市場信任。受制于晶圓代工部門連續(xù)季度虧損，三星亟需吸引大客戶穩(wěn)定收入，同時依托3nm GAA工藝經(jīng)驗(yàn)，拓展美國及歐洲客戶市場，為未來2nm業(yè)務(wù)打下基礎(chǔ)。